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Q. SK하이닉스 DRAM 소자 팀 조직도 질문
안녕하세요 SK하이닉스 DRAM PI직무 경력직 지원자입니다 삼성전자의 경우 반도체연구소(R&D)/DRAM개발실(개발)/제조기술센터(양산) 을 거치며 제품을 개발->양산하게 되고, pi(공정설계)직무도 3군데모두 있는것으로 알고있습니다 1. SK하이닉스에서 각 단위(R/D, 개발실, 양산조직)에 대응되는 소속 조직이 어떻게 구성되어 있는지 궁금합니다. 2. 소자 직무 안에 pi part가 있는 것으로 알고있는데, 1번의 각 팀명을 알 수 있을까요? 삼전으로 치면 DRAM개발실 내 DRAM PA팀 내 PI PART가 있고 이런식으로요 3. 아래 job description이 제가지원한 DRAM PI PTE 직무소개인데, 개발이 아닌 양산 단계의 pi만 뽑는다는 의미일까요? 삼전도 제조기술쪽에 PIE직무가 있어서요 "DRAM 양산 단계에서 수율과 특성을 극대화, 양산의 Tech Platform 관리. 소자의 성능 , 신뢰성 , 수율 대화로 DRAM 양산 경쟁력을 지속적 확보"
2026.02.20
답변 4
전문상담HL 디앤아이한라코이사 ∙ 채택률 63%
채택된 답변SK하이닉스 DRAM PI(Process Integration) 직무 지원에 도움을 드리고자 핵심 답변만 정리해 드립니다. 1. SK하이닉스 조직 구성 (R&D/개발/양산 대응) 삼성의 구조와 유사하지만 명칭과 소속이 다릅니다. R/D(선행): RTC(Research & Tech Center) 소속으로 차차세대 소자를 연구합니다. 개발: DRAM개발 담당 산하에 있으며, 실제 제품 상용화를 위한 설계를 진행합니다. 양산: 제조/기술 소속으로 FAB 현장에서 수율과 산포를 관리합니다. 2. 소자 직무 내 PI 조직 명칭 SK하이닉스는 '소자'라는 큰 틀 안에 PI가 포함된 구조입니다. 일반적으로 DRAM개발(또는 제조기술) → DRAM소자 → PI(Process Integration)팀 순으로 연결됩니다. 삼성의 PA(Process Architecture)팀이 하이닉스의 소자팀과 유사한 성격이며, 그 안에서 공정 flow를 짜고 최적화하는 파트가 PI입니다. 3. PTE 직무의 의미 (양산 PI 여부) 네, 맞습니다. 지원하신 PTE(Product Test Engineering) 또는 양산 단계 JD는 개발이 끝난 제품의 양산 이관 후 수율 극대화와 Tech Platform 유지에 집중하는 직무입니다. 삼성의 제조기술센터 PIE 직무와 매우 흡사합니다. 새로운 설계를 하기보다, 기존 공정의 마진을 확보하고 불량 메커니즘을 분석해 양산 경쟁력을 높이는 것이 주 업무입니다.
- PPRO액티브현대트랜시스코상무 ∙ 채택률 100%
먼저 채택한번 꼭 부탁드립니다!! SK하이닉스는 SK hynix 기준으로 크게 연구개발(R&D), 제품개발, 양산기술 체계로 나뉘며, 삼성의 반도체연구소/개발실/제조기술센터와 유사한 구조를 가집니다. R&D는 미래 노드 선행기술과 소자 구조 개발, 제품개발은 특정 DRAM 제품의 양산 이관 직전까지 특성·수율 확보, 양산조직은 Fab 내 수율 안정화 및 생산성 개선을 담당합니다. DRAM 조직 내에는 보통 소자(Device) 조직 안에 PI(공정설계) 성격의 파트가 포함되어 있으며, 선행 PI·제품 PI·양산 PI처럼 단계별로 역할이 구분됩니다. 질문 주신 JD에 “양산 단계 수율/특성 극대화, Tech Platform 관리”가 명시된 점을 보면 개발 초기 PI보다는 양산 PI(PTE, Product/Process Technology Engineering) 성격이 강합니다. 즉 신규 구조 개발보다는 양산 공정 최적화, 수율 개선, 특성 분포 관리, 신뢰성 이슈 대응이 중심 업무일 가능성이 높습니다.
- 멘멘토 지니KT코이사 ∙ 채택률 67%
● 채택 부탁드립니다 ● SK하이닉스의 조직 구조는 삼전과 크게 다르지는 않지만 명칭과 역할 분리가 조금 다르게 구성되어 있습니다. 반도체 직무에서는 크게 R&D 연구 조직, 개발/설계 조직, 그리고 양산(Fabrication) 조직으로 구분해 볼 수 있습니다. 소자팀은 보통 설계와 공정이 결합된 조직으로 DRAM의 구조 설계와 공정 최적화를 담당하고, PI(Process Integration), Device, FA(Failure Analysis), LDR(Layout Design Rule) 등 파트로 나뉘어 DRAM 전반 특성 최적화와 공정 통합을 다룹니다. PI는 소자 설계와 공정 조건을 통합해 특성, 수율을 개선하는 역할입니다.  삼성처럼 연구소-R&D-양산으로 나누는 개념은 조직명이나 직책 체계가 다르지만, SK하이닉스에서도 소자 R&D 조직에서 PI 역할이 연구/개발에 걸쳐 있으며, 양산 조직에서는 공정 안정화와 수율 확보를 주로 담당합니다. 그렇기 때문에 PI 파트가 연구만 하는 것이 아니라 양산과 연계된 역할도 한다는 점을 이해하면 도움이 될 것입니다. 
프로답변러YTN코부사장 ∙ 채택률 86%멘티님 SK하이닉스는 미래기술연구원과 디램개발 및 제조 부문으로 조직이 구성되며 피아이 직무는 개발과 양산 조직 각각에 소자 파트 형태로 속해 공정 최적화를 담당합니다. 질문하신 직무 내용은 양산 단계의 수율과 특성 극대화를 명시하고 있으므로 삼성전자의 양산 제조기술 피아이이 직무와 동일하게 개발 완료 후의 제품 수율 안정화에 집중하는 역할로 기준을 잡고 면접을 준비하세요. 채택부탁드리며 파이팅입니다!
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Q. sk 하이닉스 양산기술 직무에서 자재가 의미하는 것이 무엇인가요?
직무 분석 영상을 보면 양산기술 직무는 자재들이 기준 수치 이내에 들어와 있더라도 기준 산포를 벗어 나는 경우, 산포 열화의 원인을 분걱하고, 추가로 산포르르 개선할 수 있는 아이템을 발굴한다고 나와있던데 자재가 의미하는 것이 무엇인지 모르겠습니다. 그냥 공정에 들어가는 모든 재료?들이라고 생각하면 될까요?
Q. 하이닉스 직무 고민 드립니다
안녕하십니까 이번 8월에 졸업 예정인 학사생입니다 제가 서성한 화학과 / 반도체학과 복수전공인 상태이고 여러 스펙들이 조금 흩어져서 하이닉스 직무를 선택하는데 많은 고민이 있습니다. 우선 스펙을 나열해보자면, 1. 학부연구생 low-k소재 CVD공정 연구 2. 삼성전자 장기현장실습 파운드리사업부 평가 및 분석 직무 - spotfire 등 툴로 데이터 분석 3. 삼성전자 하계 인턴 공정기술 - CVD부서 4. 반도체 경진대회 교육부장관상 - Gaafet 소자 성능 향상 관련 주제 우선 입증 가능한 큰 활동은 이정도 있는 것 같고, 자잘하게 웹개발, 게임개발, 학생회 등의 활동도 있습니다. 제가 공정이랑 소자, 분석 모두 경험이 흩어져 있는 것 같아 어느 직무가 조금 더 유리할지 잘 모르겠습니다. 현재는 소자 직무로 소신지원할 생각이긴한데 현직자 분의 생각이 궁금합니다 감사합니다!
Q. sk 하이닉스 지원하려고 하는데, 직무 선택에 있어 고민입니다.
SK하이닉스에서 어떤 직무로 지원하는 것이 괜찮을지 잘 모르겠어서 조언을 구하고자 합니다. 학사: 기계공학부, 3.43 / 4.50 석사: 기계공학과, 4.28 / 4.50 연구주제: 나노/마이크로 구조체 설계 및 표면 기능화 공정 연구 전기방사 및 적층제조와 플라즈마, 도금, 산화 등 표면 공학을 결합하여 기능성 소재를 개발하는 연구를 수행했습니다. 플라즈마 표면 개질을 통한 고분자-금속 계면 접착력 향상 공정 개발 계층적 나노구조 설계를 통한 젖음성 제어 및 미세 유화액 분리 필터 구현 폐소재 업사이클링 기반 기능성 소재 및 경량 방사선 차폐 섬유 개발 FE-SEM, XPS, XRD, FTIR, UTM, 박리·스크래치 테스트 등 신뢰성 분석 경험 다수 실적은 없지만, 연구 목적으로 PR 스핀코팅, 소프트/하드 베이킹, 노광, 현상을 수행한 경험은 있지만, 이외 반도체 경험은 없습니다. 생각한 직무는 R&D공정, PKG개발, 기반기술, 양산기술 입니다. 괜찮을까요?
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